根据XM外汇官网APP报道，摩根摩根士丹利近期发布研究报告，士丹评论了台积电(TSM.US)削减订单的利分XM最新资讯消息，并对亚太地区AI供应链进行了分析，析亚需求性指出CoWoS（晶圆级芯片封装技术）订单正趋于理性，应链而长期的长期持续人工智能需求依旧强劲。

报告中提到，订单逐预计2025年英伟达(NVDA.US)将从AMD(AMD.US)及多数专用集成电路(ASIC)厂商手中获取市场份额，渐理导致这些公司取消CoWoS订单。摩根同时，士丹设备供应商也注意到台积电推迟了2025年的利分产能扩张。尽管如此，析亚需求性该行仍预计2026年CoWoS将实现超过50%的应链XM最新资讯年增长。

长期人工智能需求依然旺盛

摩根士丹利的长期持续科技、媒体和电信(TMT)团队最近分析了生成式人工智能（GenAI）投资，订单逐预测2025年起GenAI投资的回报率将为正，到2028年在软件和互联网领域有潜力创造1万亿美元的收入。英伟达也在近期财报中表示，长期规划将推动人工智能的增量需求。

半导体领域“输家”下调预期

摩根士丹利分析师乔·摩尔(Joe Moore)对ASIC投资热潮的前景表示担忧。台积电的CoWoS技术被视为主要供应瓶颈，结果许多客户超额预订。但2025年，大多数公司在市场份额上面临英伟达的竞争，并未能实现预期，如AMD、谷歌(GOOGL.US)的TPU和英特尔(INTC.US)的Habana均下调了预期。

尽管亚马逊云科技(AWS)的Trainium需求强劲，但预计3nm Trainium3要到2025年底才能投入生产。摩根士丹利观察到部分CoWoS的重复预订被取消，同时下调了对Alchip的CoWoS订单预测。

台积电从英伟达的订单状况

摩根士丹利并未看到英伟达削减前端晶圆（如4nm晶圆）的订单。然而，过去两年中，基于供应链估算，英伟达的GPU出货量超出该行预测的20%-30%。根据供应链调查，将英伟达的46.5万片预订量调整为45万片，细分为：39万片CoWoS-L（主要用于B800）、5万片CoWoS-S（主要用于H20）和1万片CoWoS-R（用于AI PC和汽车领域）。

CoWoS产能扩张无需急于进行

去年9月，摩根士丹利预计台积电在2025年底可将CoWoS产能提升至8万片/月，但目前看，更有可能提升至7.5万片/月。该行对2026年扩张至10万片/月的预期保持不变，预计2026年的平均月产能为8.75万片，这仍意味着与2025年平均约5.35万片的月产能相比，将超过50%的增长，展现出强劲的增长势头。

鉴于人工智能领域的资本支出强劲，该行对英伟达在亚洲供应链（台积电、日月光半导体、京元电子）维持增持评级，并对ASIC设计服务持谨慎态度，对项目赢家Alchip和联发科的评级保持增持。然而，该行预计CoWoS设备供应商Allring（维持增持评级）的部分收入将在2025年至2026年期间转移，鉴于对Aspeed的市场预期仍较高，维持中性评级。